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All surfaces of components, enclosu

All surfaces of components, enclosures, wiring and the tracks on printed circuit boards which
may come in contact with explosive atmospheres shall be assessed and/or tested for the
maximum temperature. The maximum temperature allowable after the application of faults, as
provided in 5.2, 5.3 and 5.4, shall be in accordance with the temperature requirements of
IEC 60079-0. Tests, when required, are specified in 10.2.

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구성 요소, 인클로저, 배선 및 인쇄 회로에 있는 트랙의 모든 서피스가 있는 보드폭발성 대기권과의 접촉에와 서 한다 수 있습니다 평가/또는 대 한 검사는최대 온도입니다. 최대 온도 결함, 신청 후 허용으로5.2, 5.3 및 5.4, 여야의 온도 요구 사항에 따라 제공IEC 60079-0입니다. 10.2 테스트, 필요할 때 지정 됩니다.

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결과 (한국어) 2:[복제]

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구성 요소, 인클로저, 배선, 인쇄 회로 기판에있는 트랙의 모든 표면
폭발과 접촉 할 수있다는 평가 및 / 또는 검사를해야한다
최고 온도. 같은 결함의 적용, 이후 최대 허용 온도
5.2, 5.3 및 5.4에 설치는, 온도 조건에 따라야한다
IEC 60079-0. 시험은, 필요한 경우, 10.2에 지정되어 있습니다.

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결과 (한국어) 3:[복제]

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구성요소, 케이스, 와이어링의 모든 표면과
폭발 위험이와 접촉할 수 있는 인쇄된 회로 보드의 트랙 및/또는
최대 온도에 대한 테스트를 거친 평가 되리라. 허용 가능한 최대 온도 장애의 응용 프로그램 후.
5.2, 5.3 및 5.4에서 제공하는 등 , 60079-0
IEC의 온도 요구 사항에 따라에 있으리라. 테스트, 필요한 경우,10.2에 지정되어 있습니다.

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